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PCB電路板的HAST測(cè)試要求
更新時(shí)間:2014-11-26   點(diǎn)擊次數(shù):7306次

PCB電路板為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),透過高壓加速老化壽命試驗(yàn)箱的試驗(yàn)找出PCB是否會(huì)發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對(duì)于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急,而HAST是試驗(yàn)設(shè)備高壓加速老化壽命試驗(yàn)箱,HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力),在不飽和濕度環(huán)境下(濕度:85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間,用來評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻,與相關(guān)材料的吸濕效果狀況,縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為:JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB電路板的HAST測(cè)試條件:
1、JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V
2、高TG環(huán)氧多層板:120℃/85%R.H./100V,800小時(shí)
3、低誘電率多層板:110℃/85% R.H./50V/300h
4、多層PCB配線材料:120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料:130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜:130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板:120℃/ 85 % R.H/100V/100h

PCB電路板加速壽命模式:
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%R.H.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏壓(DC直流電)

武漢安德信檢測(cè)設(shè)備有限公司

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